簡析如何解決散熱設(shè)計
分析如何解決散熱設(shè)計? 想做好一個LED 照明產(chǎn)品最重點的幾個部分就是散熱設(shè)計、驅(qū)動電源、光源，在此同時，散熱計設(shè)顯得尤為重要，散熱效果直接影響到照明產(chǎn)品的壽命質(zhì)量，而驅(qū)動電源本身的壽命及輸出電流、電壓的穩(wěn)定性對產(chǎn)品的整體壽命質(zhì)量也有很大影響，光源是整個產(chǎn)品的核心部分。
芯片發(fā)熱主要針對內(nèi)置電源調(diào)制器驅(qū)動芯片。假如芯片消耗的電流為2mA，300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W，當(dāng)然會引起芯片的發(fā)熱。驅(qū)動芯片的最大電流來自于驅(qū)動功率MOS管的消耗，簡單的計算公式為I=cvf（考慮充電的電阻效益，實際I=2cvf，中間c為功率MOS管的cgs電容，v為功率管導(dǎo)通時的gate電壓，所以為了降低芯片的功耗，必須想門徑降低c、v和f.假使c、v和f不能改變，那么請想門徑將芯片的功耗分到芯片外的器件，注意不要引入額外的功耗。再簡單一點，就是考慮更好的TIG導(dǎo)熱硅脂來散熱吧。
眾所周知LED電流過大的話，LED壽命會受到影響，影響有多大，也沒見過哪個專家說過。以前問過LED廠這個數(shù)據(jù)，他們說30%以內(nèi)都可以接受，不過后來沒有經(jīng)過驗證。建議還是盡量控制小點。假使散熱解決的不好的話，LED一定要降額使用。也希望有專家能給個詳盡指標(biāo)，要否則影響LED的推廣。TIF導(dǎo)熱界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，導(dǎo)熱硅膠片的柔性、彈性特征使其可以用于覆蓋萬分不平緩的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命.
